咳，这里是阿布猫。今天在这里讲讲幻16翻转版跟XGM显卡坞的使用体验。我在这里，主要会聊一些细节上的东西，以及一部分的注意事项。本文本身打算作为视频文案录出来，不过在总算把文本摸出来之后，懒癌犯了，就，暂时不计划视频化了。因此总之把我写的文本先发出来。

我并不是来着重介绍这些产品的，所以不管是吹上天也好，拍进泥里面也罢，这都代表了华硕的这款产品。而我的主要目的，就是来讲讲我踩过的坑，整理一下我认为有用的东西。我所说的所有东西，都是基于我自己以及我自己对我那点贫瘠的知识的理解得出的结论，所以难免会有错误的地方。我欢迎讨论，但是如果杠上了，那么你杠便是你对，我没有那么多经历，也没有那么多机会去反复论证。对比的产品大部分是我持有过的，但不一定我现阶段仍然持有，因此在当时如果出现了先入为主的错误结论也是很正常的。

我的设备是，幻16翻转版，带mini-LED屏，以及XGM显卡坞3080版本。可能有人会觉得，你弄个显卡坞有什么意义。雀食，我反正也不搞深度学习，没有什么区别——我原本是这么想的。

但是真要说起来，我最开始的目的，就是看看这俩东西组合起来能碰撞出什么样的火花。不过这俩东西的初步测试结果比我预想的要有意思。

从特点上，幻16翻转版属于幻13以及幻X产品线，在国际市场上属于Flow产品线，命名Flow X16，幻13和幻X分别命名Flow X13,以及Flow Z13，幻16普通版属于Zephyrus产品线，命名Zephyrus M16。所以其实这两个产品并没有特别通用的可比性。

不过既然都叫幻16，肯定会有人拿它相比，那最大的不同肯定就是，转轴开合方式不一样，与幻13不一样，幻16翻转版的铰链在180度之前不会下沉，而幻13是是下沉式转轴。最明显的改动就是，X16的后出风口不会吹屏幕了。

从外观上来说，作为Flow系列产品，外观上的精致程度与其应有的价格相当。A面是Flow系列笔记本的斜分割纹理，但是我看在京东商品评论有个别用户反应A面有打孔，官方给出的回应是麦克风开孔。就我这台设备而言，A面是没有任何开孔的。但是要论外观设计的精致度而言，用过两个月的灵刃14之后，我觉得在外观做工以及精致度上面，雷蛇是绝对的第一梯队。即便是ROG产品，华硕的外观精致感依然要往后排，这不仅仅体现在了产品的外观设计，还有模具接缝等等。而说到接缝，幻13的D壳是有一个小开口，在拧下全部螺丝之后可以从设计的小开口附近插入拆机片，轻松的卸下D壳，但是X16上并没有同样的设计。C至D面的边缘接缝，这种公差的地方都会让人看起来没有雷蛇那么精致。但是如果撇去雷蛇，单独来看这个产品的话，我还是相当认可ROG产品的设计感和精致度的。

有关AB面的铝镁合金，有些人有反应，包括幻13在内，说屏幕有弯曲，这在我的设备上并没有在开箱的时候出现。观察一下C面，有四个支撑玻璃与C面之间的橡胶脚垫，再加上转轴支起来的缝隙，这是导致屏幕变弯的原因之一，而在幻13上，这样的脚垫还要更多一些，位于C面掌托位置的脚垫有特意设计的不会那么硌手。如果是刚开封的机器出现屏幕弯曲现象我想大部分人包括我在内都不会接受，但是这样的微微弯曲现象在长时间使用过程中是无法避免的。

两个Type-C都在左边，一个印有DP标识和小闪电的独立Type-C口，应该能支持USB4的接口，DP输出走的核显。另外一个Type-C在XGM接口的防尘盖下面。这是从内置独立显卡走线的Type-C接口，DP输出走的独显。这也是产品详情页所说的支持G-sync的Type-C口。

和普通版幻16不一样，X16限制了总功耗，而幻16在散热条件允许的情况下还可以进一步增加功耗释放，普通版的幻16我单烤FPU跑到了120w的功耗，总功耗释放则是45w+100w，在散热条件更好的情况下允许更高的功耗释放。X16将平台总功耗限制在了140w。

X16的满载功耗有140w，90w的最高CPU功耗释放，以及125w的最高GPU功耗释放。双烤总功耗释放最终我测试在手动状态下差不多145w的样子，单纯CPU的单烤功耗是最高100w，总之，相比普通版的幻16要低一些。

幻13是45w+35w的总功耗释放，50w的最高CPU功耗释放，以及40w的GPU最高功耗释放。

幻X是15w+35w的总功耗释放，50w的最高CPU功耗释放，以及40w的GPU最高功耗释放。

在我购入XGM之前，我就有一个疑问，如果仅使用XGM供电的X16，使用起来是不是会掉电。还是说会有严重的性能限制。

先说结论，基本不会掉电。华硕使用的策略是后者，但是并没有带来非常严重的性能限制。

接上XGM并启用的幻16，可以启用增强模式，也可以启用手动模式。比较特殊的一点就是，X16就算在电池供电下也可以开启手动模式，接入XGM会卸载掉内置的独立显卡，并连接上外置的独立显卡。此时会完全断电内部的独立显卡，从外部接入100w的PD供电，没有了独立显卡这个电老虎之后，CPU的功耗释放华硕给出了50w的持续功耗释放。如果在没有拔出XGm的情况下关机了，而再次开机的时候会提示接入XGm并且点击Y，如果不打算接入XGm此时也可选择N，一般情况下我的使用场景没有遇到过数据丢失的隐患。

理想状态下，50w足够Ryzen6000系处理器使用了，再往上的功耗能效比也就打不过12代酷睿了。不过这100W的PD供电输出并不能完全保证X16一点也不掉电，在高亮度高功耗打游戏的情况下，在加上PD供电直通电池的特性，在玩了几个小时游戏之后依然会出现轻微掉电，不过1%-2%这种情况，我认为差别不大，就我而言是视为没有掉电的。

说到PD供电的特性，有不少人有诟病PD供电直通电池的特性会损坏电池寿命，但是很少人会提及PD供电直通主板的特性——供电不足，在使用幻13的时候，我使用了一个联想65w双口PD充电器，单65w输出的时候并没有察觉到什么问题的我，在接上另一个PD口之后发现了异常。

此时PD输出会被划分成45w+18w，从充电器分到的功率就只有45w了，然后我发现电脑奇卡无比。打开任务管理器发现CPU的主频只有1.xGhz，而PD直通电池主板从电池取电，则能够保证CPU在供电不足的情况下的瞬时功耗。我没有测试过灵刃14的PD供电特性，但是灵刃14的PD供电是属于给多少用多少。而接入PD85w供电的时候，CPU和显卡加起来就成了35+35=70w，35w的3070ti，可以想想它的性能有多么糟糕，并且雷蛇没有提供类似华硕和联想这样弹出独立显卡的模式，设备管理器禁用独显反而会让独显无法进入低功耗状态从而更加耗电。X16在单接入100wPD供电的时候，使用的电源策略与电池供电时相同，因此在100wPD供电的状态下开机，核显省电模式的自动状态是仅核显在线，不能启用增强模式，CPU最大功耗40w，有1秒钟的65w短时睿频。在接入45w的PD供电的情况下，不会出现在幻13上面的锁频问题。不过PD供电随之而来的缺点则是腕托位置发热，并且在仅接入XGM，不接入DC电源的情况下发热严重，PD供电直通电池的特性会导致电池和PD供电芯片发热严重。

来说说风扇特点，在FlowX16开产品发布会之前，看到这款产品的PV的时候，想了半天没想明白这个体积的会是什么东西。后来思考了一会之后推测是第三个风扇，毕竟有雷蛇灵刃17作为参考。

非常反直觉的是，这新加入的第三个风扇反而是噪声贡献相对较小的，在增强模式下，第三个风扇的转速基本上会维持在高转速的状态。中负载往上就会介入以高转速运行，但是它的噪音非常小，主要作用是为机器内的风道提供气流动力。风扇尖啸声和主要噪音来源，则是左侧的CPU风扇，比右侧的GPU风扇小，并且只有一个出风口，在增强模式下CPU风扇与GPU风扇会维持大致相等的转速，事实上这个CPU的小风扇是转速最高的。最高转速达到了7400，是高频噪声的主要来源。本次因为加了第三个风扇，同时使用热管导热，X16将风道仔细的规划了一下，单论整洁度自然是没有雷蛇的整块均热板看起来整洁干净。并且使用了胶棉建立风道隔离，因此在拆卸D壳的时候所有螺丝拧下来了之后后盖仍然取不下来，是胶棉黏住了的缘故。而在PD供电以及电池供电下的平衡模式，GPU被自动卸载掉之后，整个散热模组的散热压力来自于CPU，此时的散热策略则是使用GPU风扇以及第三个sys风扇为CPU提供散热气流，CPU如非特殊情况CPU风扇不会介入。

但是风扇控制的手动模式有bug，这个bug是我在使用幻16（非翻转版）的时候发现的。在幻16（非翻转版）的场合是，混合模式下，采用手动控制的风扇转速，GPU的风扇转速会与所设置的风扇温度控制曲线脱钩，从而固定在某一个转速值，在开启独显直连并重启之后，GPU的风扇转速会正常链接到当前手动设置的风扇转速曲线，其实关闭独显直连回到混合模式，GPU风扇会继续套用当前风扇转速曲线，直到下一次更改手动风扇转速曲线设置。而这个bug也延续到了FlowX16上，具体则体现在了第三个风扇sysfan与所设定的温度曲线脱钩，但是由于我并不清楚sysfan是从哪个传感器获得的温度节点，并且这也与独显直连是否开启无关，也有可能是sysfan本身并没有和任何温度传感器链接之类，总之，这第三个风扇sysfan在性能模式以及增强模式下，会先进入更高的转速6000rpm左右，但是在手动模式下，不管我sys风扇设置转速什么曲线，或者固定什么转速阈值，它都会固定在3-4000的转速区间。我没有详细理解其逻辑，但是在我观察到的现象是如此。

在接入XGM显卡拓展坞，并接入原装240w电源适配器的状态下，FlowX16此时在真正意义上进入了台式机模式。内置独立显卡被禁用，DC电源输入的全部功耗都提供给了CPU，还有外围设备。这样的情况下载增强模式下CPU单烤功耗是90w，手动模式CPU单烤极限负载是100w，GPU在增强与手动模式的单烤极限则都是150w。而双烤则是80w+显卡坞150w的总计230w的功耗释放。但是这样带来的风扇噪音十分的显著。

再说到XGM的特点，根据UP主@QM是猫娘的信息，XGM显卡拓展坞，从特点上来说，外接显卡和拓展坞的工作过程是独立的，在接入之后Type-C接口的拓展坞就开始工作了，因此并不需要担心接入拓展坞但是没有开启显卡的情况下外设的问题。

但是有bug，比起bug来说，应该说是拓展坞的硬件缺陷，比较合适。根据@QM是猫娘的反馈，XGM拓展坞在外接硬盘的情况下。进行高密度读写作业会出现掉硬件，并且我测试也验证了这个说法，固态硬盘盒在进行高密度读写的时候会掉硬件，但是机械硬盘盒不会。我尝试过从本地拷贝文件到拓展坞的外置固态硬盘盒上，断连；我尝试过从nas拖文件到外置固态硬盘盒上，受限于nas上糟糕的机械硬盘性能，拷贝速度大概50Mb/s，远远低于600Mb/s的标准速度，结果是依然断连。并且我在两个拓展坞主控上贴了导热硅胶，排除了是拓展坞主控的散热问题，是纯粹的硬件兼容性问题。然后根据我购买XGM显卡的卖家处所说，他XGM接在显示器的USB上，通过显示器外接的硬盘是没有问题的。然后我根据此说法去试了——27GP850的显示器USB接口不识别硬盘，寄。后面我尝试过许许多多的组合，这其中的变量太多了，以至于我不知道该把问题如何定性。

目前我则是把鼠标键盘外设接在了拓展坞某一个只有USB2.0速率的接口上，正常接入RJ45网线使用，虽然偶发性会有显卡输出黑屏闪一下的情况，我估计是接触不良之类的。但是诸如有线网络突然消失，然后回来导致掉线的问题，很少出现了。特定到我这一台XG-mobile GC31S RTX3080（日版）的情况就是，USB3.1A接口使用固态硬盘盒会出现掉速断连的情况，并且其中一个USBA接口只有30MB/s的传输速率，这里的问题描述与@QM是猫娘所出现的问题完全一致，而另外的问题便是，在接满USB-A外设的情况下，会出现RJ45接口硬件不知道什么时候会从系统断开，然后重新连接。并且视频输出，极其偶尔会出现黑屏闪一下的问题，我不排除是我DP线材的问题，但是我只有这么一根DP线材，也一直没有机会另外购买一根用来测试。因此我只能以我的主观视角来描述问题。

首先XGM拓展坞3080以及，6850MXT的生命周期并不高，在大家都有PCIe4.0的现在，它甚至还专门接PCIe3.0x8出来使用。带宽虽然比PCIe3.0x4要充裕，但是并没有充裕太多。碰到渲染等场景实际上跑不过X16内置的3070ti，它的优势就是16GB显存，以及独立的散热。优点一，在外接XGM的情况下，增强模式的X16本体的噪声并不高。在一般游戏负载下，主要噪音来源会从笔记本本体变成eGPU。但是XGM显卡本身会产出巨量噪音，因此本末倒置，不过再风扇面朝向远侧的时候，涡轮风扇的声音会有显著降低。优点二，可以实现一线通，如果不在意50w的CPU性能释放的话，只需要一根XGm接线就可以实现外设，显卡坞和供电。

再来说说这块mini-LED屏幕，我在这里那里看到了几个说他屏幕翻车的视频，严格上来说，如果说mini-LED的分区背光产生的不均匀灰度背光是翻车的话，那么每一块mini-LED显示屏都会翻车。尤其是这种512分区的背光，相比2304分区的背光可以说是非常少了。我特意复现了他们视频中的翻车场景，我发现在特定灰度情况下 ，会出现使用相邻区域背光点亮灰色显示的情况，体现出来就是满屏的脏色块。并且在关闭了分区背光降低亮度的情况下，出现了不均匀色块的情况。解决起来也很简单，使用更加合适的亮度，其实更简单的解决方法就是把主题显示颜色更改为浅色模式。我当然是非常接受浅色模式的。一句话总结就是，这是低分区数量分区背光无法解决的缺点，和CPU有体质区别一样，每颗LED灯珠对于不同电压所激发的亮度也会有所区别，体现到mini-LED屏幕上就成了这样，不得不说看起来很脏，考虑到这是没有做分区控光亮度均匀性控制的问题，这并不能称之为翻车，只能说是华缩，比较缩。截止至目前，华硕修复了miniLED显示在特定亮度下看起来脏屏的问题，通过限制最低背光亮度达成，也就是意味着，在这之后的液晶屏，即便是最低亮度，亮度仍然会比较高，意味着在暗光环境下会比较刺眼。

说完屏幕，我来说说显示，我不是重复讲显示屏，我是指的显示输出。去年我使用的是2021幻13，彼时的我对幻13颇有微词，嫌它吵，又因其没有独显直连所困。直到4月初我购入了2022幻16，在家里基本上都是接显示器输出的我，发现了自己真正的需求其实并不是独显直连，仅仅是一个从独显输出的显示接口而已，奈何幻13没有。而幻13所谓的吵，并不是真的吵。而是在低负载下由于发热积热产生的温度频繁使散热风扇介入，因此使用幻13的体验就是风扇基本上都是在转，一直在响，基本就没有停过。我对2021年款的幻13不满意的地方主要就集中在了这里。幻16有一条直接从Type-C独显直出的DP显示输出，支持雷电4的接口则是从核显走的常规雷电4，幻14也是同理，正当我觉得这样的操作是理所当然的时候，2022款雷蛇灵刃14给了我当头一棒。Type-C走核显出，两个口都是。期初我想的是，走核显就走核显吧，反正RDNA2核显比Vega8不是强到不知道哪里去了，就算从核显输出，应该也不会造成太多瓶颈。至于我为什么用DP不用HDMI呢，我要骂一顿HDMI协会（X，那个先放一边，我的显示器是27GP850，HDMI接口是2.0规格且不支持G-sync。因此我选择了从Type-C输出的DP-alt，用了一段时间。在我打开Photoshop，把鼠标停留在工具预览上的时候，我这才发现了问题。内屏2K165hz，外部显示器2K165hz，屏幕出现了闪烁，一开始的我完全不知道怎么回事，直到某一天我随便改了改显示设置，把其中一块屏幕从165hz降低到了120hz。然后闪烁消失了。此时，我得出了带宽不够用的结论，对我来说120hz足够用了，于是我将两块屏幕降至了120hz来使用。并且把问题归咎到了雷蛇灵刃14由于体积问题导致内部空间不够所做的取舍，记住我的这个结论，因为它并不是正确的。

好，扔下灵刃14的问题，在我拿到了FlowX16之后，即使华硕是有从独显直出的Type-C输出DP-Alt，我也开始了这个测试。通常情况下，幻16不需要做这样的测试，因此我没有在我的2022幻16上做过此测试。而去年在我使用幻13的时候，我使用的显示器还是PD1.2规格的2K60hz显示器，并没有机会遇到这样的场景。FlowX16的屏幕给的参数是原生10bit2K165hz，显示器此时也是10bit2K165hz，我打开了Photoshop，当我认为“看，我的结论无比正确，垃圾雷蛇，rnm，退钱！“的时候，”啪“的一下，现实给我了一个大巴掌，我从一个工具预览换到了经一个工具预览，最终在我几乎试过了所有的工具预览，觉得果然是雷蛇的问题的时候，在某一个工具预览的时候，同样的屏幕闪烁出现了，因此这下可以判断，这个锅并不是应该由雷蛇接，而应该由AMD接。我问了我的朋友，他说应该是Timing的问题，换了一个Type-C转DP输出线，问题依旧，后来我观察到，内外屏使用2K165hz8bit的情况下，屏幕闪烁现象会比2K165hz10bit要严重不少，内外屏2K165hz10bit的屏幕闪烁非常轻微，而按道理说8bit所需要的带宽会比10bit低很多，因此带宽不足这个猜想被推翻了。这最终将归结于AMD的核显驱动问题。

有关性能释放的进阶测试，我测试了150w的3070ti-vBIOS，整体上，散热会跟不上，遇到瓶颈的应该不是显卡核心散热，应该是VRM散热出现了瓶颈，并不能长时间稳定在150w功耗释放，并且由于vBIOS匹配有问题，虽然显示输出能正常使用，有关显卡的奥创中心选项诸如DynamicBoost功耗条件，会有一些问题。

但是，内置的3070ti在150w的峰值功耗情况下，比XGm-3080的性能高了1%-3%。测试均从显卡直通到显示器。

总结，FlowX16，即幻16翻转版这款产品，我的结论是，如果你想买，那就可以买，虽然设计精致感不如雷蛇灵刃，但是依然有相当的设计感，我承认我可能是有点看腻了从幻13哪里继承过来的楔形切边。因此掺杂了个人喜好，但是我这台机器并没有出现品控方面的问题。我看到京东上的产品评价有个别客户拿到手里的机器A面被钻了孔，但是我这台并没有。

至于XGm拓展坞，这东西就是个显卡拓展坞，从设计上有些偏离，它的定位，应该是分离的，因此它应该为设备提供降低噪音的附加价值，但是目前这个体积太小了，散热做的不够，在游戏过程中会产生比电脑设备本身更大的噪音有些背道而驰，并且相比内置显卡带宽延迟都不占优，PCIe4.0出来的现在它依然是PCIe3.0x8稍微有些跟不上时代了，因此我的建议是不买，最少也是观望，看看下一代的XGm拓展坞将会如何。在PD3.1有待普及的这个时间点，如果XGm拓展坞的PD电源输出能够达到PD3.1的240w标准，那将能够在FlowX16这样的全能本设备上实现一线通，所以，使用幻16翻转版的用户，我完全不建议购买XGm拓展坞，如果是幻13以及幻X用户，我建议按需购买，一定要仔细分析自己的需求之后再决定买不买。说了这么多，且看且珍惜，我完全不知道这期文案会不会同时惹到上述厂家，我只是真实描述我遇到的一些问题和使用体验而已。一个用户的碎碎念，虽然长了点。谢谢各位捧场。